Adatlap
Leírás
Rézalapú hővezető paszta, amely a processzor és a hűtőborda csatlakozásait tölti ki a hűtés javítása érdekében.
Specifikációk
| Hővezető képesség | ~ 3,1 W/mK |
| Olvadáspont | -50 °C |
| Lobbanáspont | 350 °C |
| Sűrűség | 2,9 g/cm³ |
| Működési hőmérséklet-tartomány | -50 ~ 250 °C |
| Kiszerelés | 1,5ml |
Értékelés
Erről a termékről még nem érkezett vélemény.
Írja meg véleményét!
