Adatlap
Leírás
Rézalapú hővezető paszta, amely a processzor és a hűtőborda csatlakozásait tölti ki a hűtés javítása érdekében.
Specifikációk
Hővezető képesség | ~ 3,1 W/mK |
Olvadáspont | -50 °C |
Lobbanáspont | 350 °C |
Sűrűség | 2,9 g/cm³ |
Működési hőmérséklet-tartomány | -50 ~ 250 °C |
Kiszerelés | 1,5ml |
Értékelés
Erről a termékről még nem érkezett vélemény.
Írja meg véleményét!