Adatlap
Az Easy Print Sn96,5Ag3Cu0,5, forrasztóón paszta SMD alkatrészek forrasztására szolgál olyan gyártási folyamatokban, amelyek nem tartalmaznak mosási fázist. A fémporokon kívül a termék összetétele tartalmaz gyanta alapú és oldószer alapú folyasztószert, oxidokat eltávolító aktivátorokat és tixotróp adalékokat, amelyek a viszkozitásért és a plaszticitásért felelősek. A paszta nem veszíti el fizikai és kémiai tulajdonságait még azután sem, hogy 20 órán át a PCB-n áll. Ez az idő a helyiség körülményeitől függ: páratartalom és hőmérséklet.
Specifikációk
| Összetétel | Sn96,5Ag3Cu0,5 |
| Folyasztószer besorolása | REL-0 |
| Sűrűség | ~ 4,6 g/cm3 |
| Részecskeméret | 25-45 μm |
| Tapadás | 1,0 G/mm2 24 óra után |
| Felületi ellenállás | >2,6*10 9Ώ, 7 nap után |
| Űrtartalom | 20g |
Értékelés
Erről a termékről még nem érkezett vélemény.
Írja meg véleményét!
